(日本宝理LCP)宝理全系列

LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电

缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等

LCP已经用于微波炉容影可以离低温，LDP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件：还可以用于医疗方面

LCP    日本宝理    E130    

LCP    日本宝理    E130 VF2001    

LCP    日本宝理    E130G BK210P    

LCP    日本宝理    E130G VF2201    

LCP    日本宝理    E130i    

LCP    日本宝理    E130i VF2201    

LCP    日本宝理    E130i-BK205P    

LCP    日本宝理    E130i-BK210P    

LCP    日本宝理    E130I-VF2201    

LCP    日本宝理    E130M VF2201    

LCP    日本宝理    E140i    

LCP    日本宝理    E140I BK210JP    

LCP    日本宝理    E140i BK210P    

LCP    日本宝理    E150i BK210P    

LCP    日本宝理    E462I    

LCP    日本宝理    E463i VF2201    

LCP    日本宝理    E463I-BK210P